Improved LED thermal performance
fecha:2011-06-16 13:51
estado:para resolver
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within the spread in the packaging materials, packaging materials, especially silicon than the traditional blue and near ultraviolet LED chip above the ring oxygen of natural resins packaging material, the material can be more effective constraints reduce the rate of deterioration and the speed of light pierced.

Change the constraints of material degradation and packaging materials to reduce the rate of the speed of light pierced

Toshiba Lighting ago in 2003, 400mm square aluminum appearance,
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